김정환
2012-05-18 10:57:47
후판 Seal Welding후 Gouging을 하고 PT하기위해서 무조건 Gouging부위 전체를 Grinding을 하는데 이유가 있는지요?
Gouging부위에 용융 Slag나 기타 이물질등만 제거하면 될 것 같은데 왜 전체를 Grinding하는지 모르겠습니다.
PT 검사시 Grinding을 하면 표면 개구부를 가릴 우려가 있어 하지 않는것이 좋다고 책에서 본 기억이 있는데요...
Gouging후 표면의 결함이 가리워질 우려만 없다면 그대로 PT를 시행하는것이 맞는것 아닌가요?