안녕하세요 전 서울대학교 물리학부 진공전자물리 연구실(박건식 교수님)에 있는 김대호라고 합니다.

길이가 약 12cm, 폭이 약 2cm 정도되는 얇은(1mm이하) 무산소동 판에 정밀하게(0.05mm이하의 오차) 구멍을 뚫는 가공을 해야 합니다.

궁금한 것은 판의 두께가 어느 정도까지 가능한지와 만약 무산소동으로 그정도 얇은 판을 만들수 없다면 어떤 재료를 사용해서 가공 가능할지 입니다.
재료는 전기전도도가 아주 좋아야하고, 자기적 성질이 없어야 하며, 진공속에서 사용가능해야 합니다.

그리고 wire EDM으로 소량 가공할 수 있는 업체는 어디서 알아봐야 하는지도 궁금합니다.