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> 박중근 님의 글 "홀조도및 shim양면가공"
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> 1. 구멍의 조도만족 방법에 대해 조언을 요청합니다.
> 1)소재 재질 :SCM415
> 2)구멍DIAMETER : DIA. 2.03/1.87
> 3)구멍깊이 : 40mm 관통구멍
> 요구조도 Ra 3.2이하
> 2. shim관련 현재 양면연삭기(vertical type)로 가공을 하고 있읍니다.
> 생산중 문제점은 1)carrier의 조기파손: carrier제작비용 고가
> 2)제품 loading, unloading 시간과다소요 입니다.
> shim 사양은 다음과 같습니다.
> - 외경 : dia 11.5
> -두께 : 0.5t
> - 재질 ; SK5
> -경도 : Hv 600~700
> - 제조공정 : press / 열처리 / 연삭
> - 연삭후 요구사양 : 두께공차 6/1000이내, 양면조도 : Ra0.4이하
> →carrier를 0.5t 보다 얇게 만든 관계로 조기 마모로 인한 손실이 상당합니다.
> 내마모성과 제작비용이 저렴한 소재를 추천바라며 도움이 될만한 유사사례가
> 있으면 소개바랍니다.

-------------- 답 변 --------------
답변이 늦어서 죄송합니다.
우선 홀가공의 경우 검토하여 본결과 micro deep hole drilling에
해당합니다.
구멍깊이/드릴직경=20정도이므로 이경우 가공시 구멍의 휨을 억제하고
공구수명을 고려하면 강성이 HSS 보다 크고 내마모성이 우수한
micro 초경드릴을 이용함이 합당하리라 사료됩니다.
가공시 주의점으로는 드릴링속도는 중속에서 저속영역으로 가공을
행하고, 칩이 구멍을 막는 현상을 제거하기위해 Step Feed를 사용하십
시오. 기준은 1회째 3D, 2회째 1.5D, 3회 이후는 1D로 가공하되 적절히
가감하십시오. 또한 초기에 센터드릴을 사용하여 중심을 맞추어야 합니다.
이때 센터드릴의 선단각 < 초경 드릴 선단각, 센터드릴 선단의 Flat부의 길이 < 드릴취즐에지부의 길이를 만족하는 센터드릴을 사용하십시오.
드릴가공후 표면조도를 맞추기위해, 마이크로 리밍가공을 부가하거나(Ra 1.2~4um) 전착 다이아몬드, CBN micro grinding을 행하시면 됩니다.

Shim가공과 관련하여서는 고려의 사항이 전공정이므로 답변을 쉽게 드릴수 없지만, 다음을 고려하십시오. 소재의 선정은 제조공정 전체의 변화를
수반하므로 우선 불량의 원인을 파악함이 중요합니다.
제 견해로는 Press공정후 디버링공정을 추가하는 것이 좋을것 같습니다.
Press 가공후 열처리를 곧바로 행하는 것은 오히려 연삭가공의 부담을
증가시키므로 연삭가공을 행하시기 전에 효과적인 Deburring을 행하시는
것이 좋을 듯 싶습니다.