선배님들께 문의 드립니다.
SA387-11 CL.2 VESSEL : 자재 MPS / SIMULATION HEAT TREATMENT 관련 질문입니다
<MATERIAL항목- HEAT TREATMENT 부분 스펙내용>
In addition, test specimens to certify mechanical properties must be subjected to simulated heat treatments,
which will be representative of the treatments to be performed during fabrication, including cycles for the total
repairs indicated in the requisition.
재질: SA387-11 CL.2
경판두께. 33mm, I.D: 2,000mm
Fiber elongation(UCS-76): 6.9 %
열처리 관련 스펙내용:
-Hot forming 열처리적용: 두께 25mm 초과하고 F.E 5% 초과하면 Hot forming 실시/ 온도: 최소 850도 이하로 떨어지면 안됨.
-DHT(용접후 직후열) : 350도&2시간 혹은 400도&1시간 중에서 택일
-pwht: 720+-15도 & Min. 2시간 (1 cycle)
질문1)
위 시뮬레이션 열처리 스펙을 적용하자면, 제작 중 및 리페어를 포함한 열처리를 고려한 시뮬레이션 열처리 적용할 경우
위의 hot forming + DHT + PWHT 3 CYCLE 적용하는 게 맞을까요? 이 경우 자재의 MECHANICAL PROPERTY에는 문제가 없을 까요?
질문2) HOT FORMING시에 홀딩온도 최소 850도 만 있고 홀딩시간이 없는데. 홀딩시간을 고객사에 문의해야 겠죠?
질문3) 경판 업체에 잠시 문의 했더니 경판 두께가 조금 얇은 감이 있어서 HOT FORMING 중에 변형, 울수 있다고 하는데, 선배님들 경험상으로는 33mm HOT FORMING 진행해도 괜찮을까요?
질문4) PQR도 위의 열처리 (DHT + PWHT 3 CYCLE)를 반영한 PQR를 제출해야 할 듯 한데요. 저희가 보유한 PQR에는DHT 가 아닌 ISR(600도 부근온도 & 1시간 홀딩)+PWHT 3 CYCLE 적용한 PQR이 있는데 이것을 제출해도 될까요?
의견 주시면 열심히 참조 하겠습니다
댓글 감사합니다. 많이 참조 하겠습니다
1. 자재 구매용 MPS에 HOT FORMING + PWHT 반영하여 요청진행하고 있습니다. MILL에서 회신또한 기다려 봐야 합니다
2.850도 약40분 정도 홀딩으로 검토 중입니다
3.주 거래 경판업체에서 회신을 대기하고 있습니다
4.용접후 곧바로 PWHT 할수 없는 상황이라서 용접후 곧바로 DHT 진행하여야 하는 제작 여건입니다
5.핫포밍 온도가 850도 이상입니다. 핫포밍후에도 850도 홀딩하지 않아도 됩니다.
감사합니다.
핫포밍 온도가 850도 이상이라면 문제 없으나 핫포밍 종료온도가 850도 이상이라면 경판 업체에서는 포밍 종료 직후까지 이 온도를 유지하는 것이 불가능합니다. 더군다나 두께가 이렇게 얇은경우는 더더욱 그렇습니다.
포밍동안에만 850도 유지하면 되므로 문제가 되지 않습니다
저가 경험이 있기에 감히 말씀드립니다. "포밍 동안의" 이란 포밍중에 850도 이상이여야 한다는 것인데 가열로에서 홀딩을 몇도로 하실것인지요? 일반적으로 387-11의 경우 900+-20도가 홀딩온도이고 이 홀딩온도에서 포밍할려고 꺼집어 내는 순간 850도 이하의 온도가 찍힙니다. 그러면 이미 spec을 만족하지 못합니다. 그랬을 경우 저희 고객들(기기제조사)의 대안이 추가로 Normalizing을 실시하는 것이였습니다. 문제가 되지 않는다고 하시기에 다시한번 더 말씀드립니다. 33t자재를 로에서 꺼집어 내어 핫포밍 몰드에 올리는 순간 이미 온도는 850도 이하입니다 즉 문제가 됩니다. 귀사의 고객을 잘 설득하고 대안을 찾기를 바랍니다.
위 4번에
일반적으로 기기제조사(fabricator)들은 DHT까지 수행을 한 후 용접부 모든 열처리를 열처리로 size가 충분하다면 S.R을 겸해 기기 통채로 넣고 열처리 합니다.(그래서 도면에 S.R은 PWHT로 갈음한다고 명기되어 있기도 합니다) 물론 기기 SR이 없거나 있어도 열처리로에 기기를 넣을 수 없을 정도로 기기가 크다면 등분을하여 열처리를 하고 final joiint를 PWHT를 열패드를 활용하여 열처리 합니다. 이 경우에는 PWHT 사이클을 한번더 추가하여야 할 수도 있습니다.
핫포밍 => 용접 & DHT => PWHT 각각 순서대로 별도로 수행할수 밖에 없는 상황입니다
저가 위 댓글에서 포밍중에 850도 유지하는 것이 불가능하다고 하였습니다. 마침 오늘 Hemi head T195xID1740 재질 SA266-2를 920도에서 120분 홀딩후 핫포밍 시작했는데 금형에 setting하기도 전에 이미 850도가 안나옵니다. 겨울이면 대기 온도가 낮아 더 낮게 나오고, 두께가 얇으면 식는 속도가 더 빠릅니다. 참조 하시라고 사진하나 첨부 합니다.
친절한 답변 감사합니다
SA266-2 경우, 홀딩온도 920도 & 120분 홀딩 후에 포밍(핫포밍). 단, 포밍(핫포밍) 중에 850도 온도유지는 현장에 적용불가. 이렇게 알고 있겠습니다. 감사합니다.
1.Hot포밍이 있고 PWHT 3번 적용한다면 애초에 Mill에 자재를 구매 할때 핫포밍 조건과 PWHT조건을 반영하여 소재를 구매하시면 기계적 성질을 만족 하실것이라 봅니다. 그렇게 구해 하지 않았다면 일부 잔재에서 시편을 확보하여 사전에 test를 해보셔야 안전합니다.
2. 경판업계에서는 일반적으로 아무런 요건이 없는 경우 핫포밍은 두께당 1분으로 봅니다. 이경우 33분이지만 실제로 경판 업체에서는 약 40분 홀딩을 합니다. 정확한 조건은 Mill에 문의하시는 것이 옳을 듯 합니다만 MTR에 있는 홀딩시간은 로가 노말라이징 온도 에서 가열이 되어 있는 상태에서 제품을 넣고 총 홀딩한 시간을 표기하는 것으로 압니다. 하지만 경판 업체에서는 상온(약20도)에서 부터 heating을 하여 홀딩을 하기 때문에 작업 방법이 다르니 이부분을 반드시 확인을 하실 필요가 있습니다.
3.폐사 경험상 문제없습니다.
4.이거는 여기 고수님들께서 답변을 해야 겠지만, ISR은 결국 용접후 응력제거 및 DHT를 겸하는 것인데 곧바로 PWHT를 수행 하면 작업시간이나 비용을 절감 하실수 있으실것 같은데 문의하신 질문 만으로 이해가 되지 않습니다.
5. Th'k33mm를 핫포밍 후에 850도 이하로 떨어지면 안된다고 하는데 이거 불가능합니다. 900도 정도에 holding을 하여 로에서 꺼집어 내는 순간 표면온도 850이하로 떨어 집니다. 850도 이하 일 경우 spec에 추가 노말라이징 열처리를 요구하는 경우가 대부분입니다. 387-11이니 QT자재는 아닐것으로 판단됩니다만 추가 열처리를 요구하는지는 확인해 보셔야 하고 그렇다면 핫포밍, 추가열처리, PWHT3배 까지가 모두 plate에 반영되어 자재가 주문되어야 안전하고, 만약 놓쳤다면 시편을 확보하여 test를 수행 하여야 합니다. 참조바랍니다. 금창경판 2ju0올림