profile 이상훈 2014-07-01 08:46:58
1 2068

수고많으십니다. 아래 궁금한 사항이 있어 질문드립니다.
 
반응기 조건은 Untt NHT 35KG/CM2, D.T : 375도 material : 1.25cr-mo + 405 or 410s clad

1. UOP 스펙 중에 아래 문구가 있습니다.
Pressure vessel은 Low alloy to 405/410s cladding 입니다.
노즐을 405 또는 410s로 lining 할 때, facing은 309L 로 해라는 말이 무슨의미 인가요?

When nozzles are lined with ferritic Type 405 or 410S stainless steel , the facing weld
deposit shall be made with Type 309L welding electrode.

2. Pressure vessel(Low alloy to 405/410s cladding )의 L-seam 및 c-seam 용접시
decladding 후 용접은 스펙 상 초층 및 후속층을 309l 용접 실시 하라고 합니다.
초층은 low alloy 의 경화 방지를 위해 예열이 필요한데, 후속층의 경우 기존 cladding 되어 있는 405/410s haz 경화
방지 목적으로 예열이 필요한가요?
Ferritic 계열이기 때문에 예열이 필요 없다면,
Marrtensite 계열의 410이 cladding 되어 있다면 후속층에 309l로 restoring 시 예열이 필요 할까요?

3. API 582 dissimilar 용접관련 문구에
Type 309 and 309L may be used for design temperatures not exceeding 600¼F (315¼C).
가 있습니다. 상기 d,t는  375로 설계되는데, 위의 문구에 위배되는것 아닌지요?

두서없이 질문드렸네요~
즐거운 하루 되십시오


이상모[smlskco] 2014-07-01 15:08

1. 11~14Cr SUS용접에는 Tp309을 사용하는 경우와 Tp410을 사용하는 경우로 나눌 수 있겠습니다. - 11~14Cr 모재끼리 용접에 Tp410용접봉을 사용하는 경우는 좀더 주의를 기우려야 하며, 예열과 후열을 요구하고 있는 것이 사실입니다. Tp405, Tp410S 및 얇은 두께(1/4"이하)의 Tp410의 경우도 응력제거 열처리를 요구하지 않습니다. - 1.25Cr-0.5Mo 모재에 Overlay하는 경우는 모재의 특성을 따라가므로 ASME Code 열처리 기준으로 따라가면 됩니다. 통상적으로 예열, 후열처리를 해야하나 얇은 경우 예외 규정도 있습니다. - 당사는 통상 Tp309L로 전체용접을 하며 문제가 없이 사용하고 있습니다. 2. 예열은 기본적으로 필요한 것으로 보입니다. Overlay 용접 시 Fusion Boundary는 급냉으로 인한 경한 조직(마르텐사이트 등)이 발생할 수 있으므로 예열은 기본적으로 필요합니다. 참고로, 당사의 예열 및 후열의 기준은 모재로부터 3.0mm 떨어져 용접시는 모재로의 열영향이 크지 않다고 봅니다. 즉, 3.0mm 남겨진 상태에서 보수용접을 할 시에는 예열, 후열처리를 하지 않습니다. 3. API 582 에서 Low Alloy to P8 용접 시 315C 이상에서는 Tp309L을 사용하지 말라는 이유는 ?? - Tp309를 사용하면 IMZ(intermediate Melted Zone)을 넓게 형성시키며, 340C이상의 온도에서 열팽창차이로 인한 국부응력을 생성시켜 문제(Crack)을 야기한다고 함. - 또한 열처리시는 Sigma Phase를 형성시킬 수 있다고 알려짐..상기 온도 이상에서는 Ni Base 용접봉을 사용할 것을 추천함. - 단, 상기 Tp309L의 온도 사용규정은 Overlay는 해당되지 않음. 그러므로 상기 사항은 관련이 없음.

(주)테크노넷|대표. 이진희|사업자등록번호. 757-88-00915|이메일. technonet@naver.com|개인정보관리책임자. 이진희

대표전화. 070-4709-3241|통신판매업. 2021-서울금천-2367|주소. 서울시 금천구 벚꽃로 254 월드메르디앙 1차 401호

Copyright ⓒ Technonet All rights Reserved.