이미 답변드린대로 고속가공에서의 마모와 칩핑은 절삭속도가 증가하면서 저속 절삭때의 주요 마모 메카니즘인 연삭(Abrasion)에 의한 마모에서 높은 절삭열의 발생에 의한 확산(Diffusion)에 의한 마모로 전이됩니다.
즉, 공구의 여유면마모(Flank wear)보다는 경사면마모(Crater wear)와 산화에 의한 경계면마모(Notch wear)가 증가합니다.
칩핑의 경우는 절삭속도가 증가하면서 피삭재의 연화(softening)현상이 증가하여 절삭력이 감소하고, 아울러 칩핑의 주요원인인 구성인선(Built-up edge)이 감소하므로 문제가 크게되지 않고, 아울러 고취성의 CBN 공구나 서멧, 세라믹공구가 사용될 수 있는 것입니다.
참고로 공구코팅 기술에 대한 개설을 가공기술 동호회게시판에 올려놓았습니다.
도움이 되었으면 합니다.
심지용
2000-11-02 11:40:08
이미 답변드린대로 고속가공에서의 마모와 칩핑은 절삭속도가 증가하면서 저속 절삭때의 주요 마모 메카니즘인 연삭(Abrasion)에 의한 마모에서 높은 절삭열의 발생에 의한 확산(Diffusion)에 의한 마모로 전이됩니다.
즉, 공구의 여유면마모(Flank wear)보다는 경사면마모(Crater wear)와 산화에 의한 경계면마모(Notch wear)가 증가합니다.
칩핑의 경우는 절삭속도가 증가하면서 피삭재의 연화(softening)현상이 증가하여 절삭력이 감소하고, 아울러 칩핑의 주요원인인 구성인선(Built-up edge)이 감소하므로 문제가 크게되지 않고, 아울러 고취성의 CBN 공구나 서멧, 세라믹공구가 사용될 수 있는 것입니다.
참고로 공구코팅 기술에 대한 개설을 가공기술 동호회게시판에 올려놓았습니다. 도움이 되었으면 합니다.
감사합니다.