안녕하세요, 저는 반도체 공정에 근무하고 있는 엔지니어 입니다.
제가 속한 공정은 조립이 완료된 제품의 외관 검사를 하는 곳인데요.

현재까지는 카메라 영상으로 판독을 하고 있는데, 검사 시간을 단축시키기 위해 다른 방법을 찾고 있고 그러다 비파괴 검사 쪽으로 눈을 돌리게 되었습니다.
(가능하면 한 개씩 들어서 검사하는 지금의 현실에서 한 판에 담겨있는 제품을 한꺼번에 검사한다든지..)

반도체 공정에서 일반적인 불량의 SIZE 는 대략 100um 정도 됩니다.

비 파괴검사에서 이 정도 크기의 불량이 검출 가능 할까요?
(불량 유형은 깨짐이나 성형불량, 찌그러짐 등등..)

현재 수준에서 어느 정도의 검출이 가능한지, 관련 업체는 또 어느 곳이 있는지 정보를 주시면 대단히 감사하겠습니다.