딱히 참고할만한 자료는 잘 모르겠고요...

다만 그간 익혀 왔던 사항들을 간략히 적어 보면요...

우선 (1) 조립성, (2) 치수 안정성, (3) 외관에 대한 검토로

나눌 수 있을 것 같네요.

(1) 조립성은 물론 상대 조립물과의 간섭 체크 부분이고요

(2) 치수 안정성은 사출 후 변형량의 허용 여부에 대한 검토가

되겠네요. 그리고 말씀하신 외관 불량 부분 (Flow Mark나 흑점같은)은

제가 알기로는 주로 주관적으로 판단되는 걸로 아는데요 (감성 품질...)

자동차 부품의 경우에는 P0, P1, ... 을 거치면서 먼저 치수 안정성 및

조립성을 검토하고 그 다음에 Weld Line이나 수축, Flow Mark와 같은

외관을 검사하던데요. 아직까지 저는 정량적인 기준에 맞추어서

검사를 하는 곳을 본 적은 없고요. 그저 샘플보고 문제가 될 만한

부분만을 체크하는 것 같던데요...

재질이 PC인 것을 보니 가전제품인가요 ? 그리고 흑점과 같은 경우

재생 수지의 사용을 억제하고 수지 교환을 철저히 하면 거의 나타나지

않을 것 같은데요... 기포는 게이트 사이즈를 조절하면 많이 없앨 수

있을 것 같고요.

다시 생각해 봐도, 정량적인 기준을 만들기는 쉽지 않을 것 같은데요...