리드프레임은 예전에 제가 삼성항공에 잠시있을 때 도면을 그려봐서 약간 아는데.. 충분치는 않습니다.

간략하게 말씀드리면 리드프레임이란 수mm의 반도체를 기판에 연결할 수 있도록 하기위해서 필요한 연결판이라 할 수 있습니다. 지네발 같이 생긴 일반적인 반도체 칩을 뜯어보면 안에는 지네발 같은 프레임의 가운데에 반도체소자가 놓여 있는 것을 볼 수 있습니다. 일반적으로 반도체 소자 자체는 매우 작아서 기판에 연결하기가 어렵기 때문에 이를 쉽게 하도록 반도체 소자의 각 단자들을 연장시키는 기능을 하는 것이 바로 리드 프레임입니다.

이밖에 자세한 내용을 아시는 분은 보충설명을 붙여주시면 감사하겠습니다.
도면이나 그림이 있으면 이해에 도움이 될 것 같습니다.

그럼 바빠서 이만..

신윤식님의 글
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글을 올려주셔서 감사합니다...
이글을 읽고 반도체제조공정에 대해 조금은 알수 있을것 같네요//
그런데 리드프레임은 무었이며 제조공정, 사용용도, 현재 적용 예는 무엇이 있습니까?
또한 bga와의 차이는 무엇인가여?

무언가를 더 질문하고 싶은데 기본적인 바탕이 없어서 질문을 할수가 없네요
암튼 감기조심하시고 언제나 평안하십시오


----------------- [답 변] -------------------
안녕하십니까?

리드프레임(Lead Frame)이나 BGA는 주로 Package용어 인데, 리드프레임은 반도체 Chip의 전기적인 신호를 외부회로와 연결시켜주는 전선(Leda) 역할과 Chip을 PCB 기판에 고정시켜주는 지지체(Frame)의 역할을 동시에 수행하는 것으로, 반도체 핵심 부품 중의 하나입니다. 쉽게 생각하시면 리드프레임은 반도체 소자를 몰딩(일종의 합성수지로 싸는 공정)한후 외부로 금속 발을 내어 전기적인 신호를 전송할수 있게하는 다리를 의미합니다. 위의 오른쪽 사진은 리드프레임과 몰딩된 제품을 보여줍니다.


제조 공정도는 다음을 참조하십시오.

제조공정도

BGA(Ball Grid Array)는 일종의 본딩(Bonding)테크닉으로서 반도체소자의 전기적인 특성(주로 잔류 정전용량:capacitance)을 향상시키고 집적도를 향상시키기위해 반도체 소자표면에 본딩 할 수 있는 솔더링볼을 형성하고 직접 패키징하는 방법입니다.

다음을 참조하십시오.

BGA

보통 금(Au)이나 알루미늄(Al)을 사용한 wire bonding을 대신하는 방법입니다.

도움이 되었으면 합니다.

감사합니다.