박재현
2017-08-09 16:03:30
4
1157
안녕하세요 선생님. 반도체 부품 업체에 재직중인 박재현입니다.
연구소 내부에서 SUS316L, SUS316L(Double melting)의 사용성에 대해 검토를 하고 있는데요.
단순히, 원소 함유량을 본다면 S, Mn등 비금속 개제물을 생성하는 요소가 더 많이 함유되어 있다는 정도만 알고 있습니다.
결과적으로 SUS316L(Single Melting), SUS316L(Double Melting) 의 내식성에 차이를 데이타 까지는 아니더라도
대략적인 수준을 알고 싶어 글을 남기게 되었습니다.
현재, 저희 제품에 반도체 toxic 가스가 상시 유입되고 있는데, Single melt 제품을 사용해도 무방할 지, 전혀 판단이 안되어 이렇게 글을 남깁니다.
답변 부탁드릴게요..ㅜㅜ
한번 끓여서 불순물을 제거한 것 보다 두번 끓여서 정제한 것이 품질면에서는 당연히 더 우수합니다.
그래서 불순물 제어를 통해 아주 정밀한 품질을 요구하는 곳에서는 두번 끓여낸 것이 더 좋습니다. 반도체 공장에도 공정에 따라서는 Double이 더 유리한 것은 당연합니다.
불순물을 정제했다고 하는 것은 결과적으로 모재의 품질이 좀더 우수하다고 할 수 있으며, 용접시 균열 발생 가능성도 좀더 작다고 할 수 있습니다.
하지만, 일반적인 상황에서는 현장의 용접품질 관리가 원소재의 특성 보다 더 중요합니다. 그러니 결국은 특정 용도별로 설계 기준에 따라 과연 어떤 재질을 선정하는 것이 좋을지 판단해야 합니다.
원소재 가격은 초기 건설비용의 증가뿐만 아니라 이후 운전 과정의 유지 비용 증가로도 이어지게 됩니다.
제품 품질적인 측면에서 Single 보다 Double이 더 우수합니다.
즉, 불순물 함유량이 Code/Standard에서 요구하는 최대값보다 상당히 낮은 수치를 나타내게 됩니다.
잘 아시다시피, 반도체 생산에 사용되는 Toxic Gas는 상당히 위험한 기체로 2중 3중 안전장치를 적용하고 있습니다.
특히, Single과 Double에 대해 용접(Orbital Welding)특성을 비교하면, Single의 경우 Double보다 불순물에 의한 용접결함 발생이 많으며, SEMI 기술기준에 따른 용접Bead 형상도 준수하기가 어렵습니다.
또한, 규정치 이내의 Sulfur 함유량이라도 많고 적음에 따라 Weld Pool의 쏠림현상이 있어 이는 Incomplete Penetration (IP, 용입부족)로 이어지는 결함을 발생시키기도 합니다.
Toxic Gas에 사용되는 것이라면 Double Melt를 사용하시는 것을 권장하며, Jaket Type이라면 Inner Side에 Double Melt를 사용하는 것이 바람직 할 것으로 사료됩니다.
당연히 Double Melting한 자재가 내부의 불순물등이 최소화 되어 용접시의 결함 발생뿐만 아니라 이후에 부식등에 저항성이 우수합니다.
- 잔존하는 불순물(대표적으로 P와 S)들은 저융점 개재물로 작용해서 액상 균열등의 원인이 될 수 있습니다.
- 또한 용접부 표면에 잔존하는 상기 불순물(FeS 등)은 외부 Toxic 가스에 의해 모재와 경계에서 갈바닉 부식을 촉진하여 입계 균열을 유도 할 수 있습니다.
그래서 결론적으로 불순물을 최소화 한 Double Melting 재질을 추천 합니다(특히 반도체 관련 라인 이라면..,)
이상입니다.
공지사항