부식층의 두께에 따른 성분을 분석하기 위해서는 먼저 SECTION을 만들어야 합니다. 대개 부식층은 BRITTLE하기 때문에 절단하기가 어렵습니다만, DIAMOND CUTTER 를 이용하여, FEEDING을 조절하여 절단하면 가능합니다.
그 후 세척을 하고, SEM을 통하여 EDS 분석을 하는 방법이 있습니다.
그러나 부식층 두께에 따른 부식층의 성분을 분석하는 것은 좀 어렵습니다. TEM을 이용하여 회절 PATTERN으로 분석하기도 하는데 시편제조하는 일이 보통이 아닙니다. 금속공학과나 무기재료공학과 대학원실에 상세히 물어보면 가능할 수도 있겠네요.
질문에 대한 답이 되었는 지 모르겠습니다.
그럼.
부식층이 두께를 측정하시려면, 우선 간단한 방법은 section 으로 만들어진 시편(specimen)을 mounting하여 polishing하여 etching을 하여 부식층을 구분하는 것입니다.
etchant는 Gunter 책을 보고 만들어 보십시오. 그런데 적잖이 힘드실 것입니다. Gunter(귄터) 책은 금속공학과나 재료공학과에는 반드시 있습니다.
그 후 광학현미경(부식층의 두께가 어느 정도인 지는 모르겠습니다만, 요즘 잘 나오는 광학현미경은 2000배 정도까지도 볼 수 있는 것으로 알고 있습니다.)으로 선택적으로 부식된 층을 보면서 측정하면 될 것 같습니다.
보통 도금층이나 표면처리층(질화층, 침탄층, 고주파표면경화층)의 깊이는 이렇게 측정합니다.
그래도 힘드시면 저번에 답해 드린 것 처럼 EDS나 WDS 등이 부착된 SEM을 이용할 수 밖에 없을 것 같습니다.
그럼.
그 후 세척을 하고, SEM을 통하여 EDS 분석을 하는 방법이 있습니다.
그러나 부식층 두께에 따른 부식층의 성분을 분석하는 것은 좀 어렵습니다. TEM을 이용하여 회절 PATTERN으로 분석하기도 하는데 시편제조하는 일이 보통이 아닙니다. 금속공학과나 무기재료공학과 대학원실에 상세히 물어보면 가능할 수도 있겠네요.
질문에 대한 답이 되었는 지 모르겠습니다.
그럼.