기어 가공 과정에서 기어의 치수측정는 OBD로 관리하는 것이 일반적이라고 합니다. 여기서 필요에 의해 OBD로부터 이두께(피치원상)를 구할 필요가 있어 나름대로 유도를 해보았는데
S_n = (pi/z + 2*x_n*tan alpha_n)*m_n (원호두께)식으로 구한 값과 차이가 나서 이렇게 고수님들께 질문을 올립니다.
Helical Gear에 대한 저의 개념이 잘못되었는지 아니면 유도과정에 있어 잘못된 부분이 있는지 첨부한 것을 참조하시어 조언 부탁드립니다.
즐겁고 알찬 연말연시가 되시길......
OBD로부터이두께구하기.bmp
박정준님의 글
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기어 가공 과정에서 기어의 치수측정는 OBD로 관리하는 것이 일반적이라고 합니다. 여기서 필요에 의해 OBD로부터 이두께(피치원상)를 구할 필요가 있어 나름대로 유도를 해보았는데
S_n = (pi/z + 2*x_n*tan alpha_n)*m_n (원호두께)식으로 구한 값과 차이가 나서 이렇게 고수님들께 질문을 올립니다.
Helical Gear에 대한 저의 개념이 잘못되었는지 아니면 유도과정에 있어 잘못된 부분이 있는지 첨부한 것을 참조하시어 조언 부탁드립니다.
즐겁고 알찬 연말연시가 되시길......
----------------- [답 변] -------------------
안녕하세요 박정준님
평기어의 경우는 박정준민의 식유도 개념에 큰 잘못이 없는 것 같습니다.
(실제 유도과정을 확인하지는 않고 개념만 봤습니다.)
다만, 헬리컬 기어의 경우는 문제가 달라집니다.
헬리컬 기어의 경우는 Ball 로 측정을 하는데 Ball이 치면에 접촉하는
접촉점 두곳은 축직각 평면의 동일평면에 있지 않습니다.
비틀림각에 의해 치직각 평면상에 접촉점이 존재하게 됩니다.
식유도는 축직각 평면에서 하여 최종적으로 치직각 평면 값으로 변환하였는데
처음 시작 개념에서 실수를 하셨기 때문에 계산값이 달라지게 된 것 같습니다.
헬리컬기어 오버핀 지름 유도 개념에 대해선 "기어편람" 1037 page 내용을
참고해 보시면 도움이 될 것입니다.
책이 없으시다면 Mail로 스캔하여 보내 드리겠습니다.