슬리팅가공에 대해 개략적이나마 알고 싶습니다.
우선 제가 궁금한 것은 두께 0.01~0.1, 폭 1~10MM, 재질은 스텐인레스, 알루미늄 계열을 가공하는 것인데 방법에 대해 좀 알고 싶습니다.
질문이 막연한 것 같아 죄송한데요 설명이 어려우시면 관련 홈페이지나 업체 또는 책자라도 소개를 부탁드릴께요
어제 비가 온후로 날씨가 조금 쌀쌀한데 건강 조심하세요
안두호님의 글
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슬리팅가공에 대해 개략적이나마 알고 싶습니다.
우선 제가 궁금한 것은 두께 0.01~0.1, 폭 1~10MM, 재질은 스텐인레스, 알루미늄 계열을 가공하는 것인데 방법에 대해 좀 알고 싶습니다.
질문이 막연한 것 같아 죄송한데요 설명이 어려우시면 관련 홈페이지나 업체 또는 책자라도 소개를 부탁드릴께요
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슬리팅가공에 대해 개략적이나마 알고 싶습니다.
우선 제가 궁금한 것은 두께 0.01~0.1, 폭 1~10MM, 재질은 스텐인레스, 알루미늄 계열을 가공하는 것인데 방법에 대해 좀 알고 싶습니다.
질문이 막연한 것 같아 죄송한데요 설명이 어려우시면 관련 홈페이지나 업체 또는 책자라도 소개를 부탁드릴께요
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----------------- [답 변] -------------------
안녕하십니까?
질문의 범주는 박판이라기 보다는 메탈 테이프에 가깝군요. 어디에 시용하시려고 하는지 궁금하군요.
Slitting가공은 박판의 소재를 길이방향으로 쪼개는(자르는) 전단가공 즉, 소성가공입니다. 물론 chip의 배출이 거의 없으므로 절삭 가공이 아닌 소성가공으로 분류하는 것입니다.
두개의 롤(Uncoiler와 Recoiler)사이에 박판을 감고 Uncoiler에서 박판을 풀면서 아버(Arbor)상에 Slitter를 장착하고 회전시키면서 가공하는 방법입니다.
이때, 슬리터 즉, Knife의 올바른 장착은 가공중에 버(Burr)의 발생을 지배하는 클리어런스(틈새)를 조절하므로 매우 중요한데, 보통 컴퓨터의 도움을 얻어 tooling을 하게 됩니다.
가공중 틈새를 유지하는 것과 재료와 두께에 따른 적절한 부하를 작용시키기 위해 아버의 위치 상태를 지속적으로 조절하는 것도 중요합니다.
슬리팅 라인의 capacity는 보통 특정 메탈의 특정 두께에 대한 cut횟수로 나타냅니다.
일반적인 답변을 드렸는데, 질문의 경우 업체를 소개 시켜 드리는 것이 좋을 것 같습니다.
인터넷에서 서치한 곳인데 도움이 되었으면 합니다.
1,2 번은 일반적인 슬리팅을 하는 곳이고 3번은 필림의 슬리팅 제품을 생산하는 곳입니다.
1. 태웅Technology
2. 배명금속
3.성문전자[박판 콘덴서 필림의 슬리팅]
4.Slitting M/C
5.Film slitter