profile 손민기 2001-02-09 02:38:48
2 344
현재 우리나라에서 전해가공이 연구되고 있는지 궁금합니다.
전해연마관련자료는 가끔씩 볼수가 있는데 전해가공관련자료는 도무지 찾을수가 없네요.
전해가공으로 형상가공이 가능하고, 그 대략적인 내용은 책에서 잠시잠시 소개되고 있는걸로 알고있습니다.
전해가공으로 형상가공을 하기에 어떤 어려움이 있는것 같은데..(예를들면 치수정밀도를 낼수 없다던지하는..)
혹시 그래서 연구가 많이 안되고 있는것인지요?
방전가공에 비해 치수정밀도에서 많은 차이가 나는지도 궁금합니다.

졸업논문 테마가 (미세)전해가공관련쪽이라 이렇게 자문을 구합니다.

PS : 기계공학도로서 전해가공에 관련된 서적이나 읽을만한 논문도 좀 추천 부탁드립니다.

최상구 2001-09-04 09:17

본 홈페이지에도 이런 내용의 논문(?)이 있습니다.
인하대의 이은상교수님의 글이죠.
부산대학에서 그리로 옴기신것 같던데....
리플에 올린글중에 예원테크도 이은상교수님과 공동 연구한걸로 알고
있습니다.


김준영 2001-02-14 03:01

손민기님의 글
------------------------------------
현재 우리나라에서 전해가공이 연구되고 있는지 궁금합니다.
전해연마관련자료는 가끔씩 볼수가 있는데 전해가공관련자료는 도무지 찾을수가 없네요.
전해가공으로 형상가공이 가능하고, 그 대략적인 내용은 책에서 잠시잠시 소개되고 있는걸로 알고있습니다.
전해가공으로 형상가공을 하기에 어떤 어려움이 있는것 같은데..(예를들면 치수정밀도를 낼수 없다던지하는..)
혹시 그래서 연구가 많이 안되고 있는것인지요?
방전가공에 비해 치수정밀도에서 많은 차이가 나는지도 궁금합니다.

졸업논문 테마가 (미세)전해가공관련쪽이라 이렇게 자문을 구합니다.

PS : 기계공학도로서 전해가공에 관련된 서적이나 읽을만한 논문도 좀 추천 부탁드립니다.
----------------- [답 변] -------------------
안녕하십니까?

최근 전해가공은 그 특성상 본래의 가공방법으로 가공되기보다는 부가적인 역할로서 많이 응용이 되고 있습니다.

그 대표적인 예가 전해연삭가공과 전해드레싱(ELID)입니다. 전해가공은 산화막이 발생하고 그 가공정밀도 제어(정밀한 형상제어)가 만만하지 않다는 문제로 인하여 과거보다는 연구가 많이 되고 있지 않습니다.

미세 전해 가공이라는 테마가 조금은 낮설게 느껴지는데 우선 전해가공은 고전류밀도(보통 20~200 A/cm^2)를 발생시키게 되는데 미세가공의 개념과는 조금 거리가 멀지 않나하는 생각이 드는군요. 오히려 큰 면적의 제품을 방전가공과 같은 공구마모문제가 거의 없으므로 단숨에 전기화학적 용출반응으로 가공하는 것이 더 용이 합니다. 일본의 경우 일부 업체에서 미세전해가공을 상품화 한 것을 본적이 있는데 지금은 기억이 나지 않는군요.

어디에 응용이 되는 것인지 소개를 해주셨으면 합니다.^^

미세 방전가공은 현재 많이 연구가 되고있고 MEMS/G7연계 사업으로 서울대학교 주종남 교수님이 연구하시는 것으로 알고 있습니다. 일본의 경우 미세방전가공이 많이 보편화되가고 있는 것 같습니다.

최근의 가공 동향을 한눈에 보고자 하신다면 CIRP를 보는 것이 가장 좋습니다. 저의 경우도 CIRP는 항상 눈여겨 보고 있습니다.

아울러 제 개인적인 생각은 micro가공에 관해서는 마이크로 방전이나 마이크로 레이저가공(엑시머 레이저 가공) 등이 더 용이할 것으로 생각되는데 이 부분에 관한 테마를 잡아보시는 것이 어떨지요? [제 개인적인 생각입니다]

미세 전해가공에 관해서는 국내에서는 예원테크가 많은 Know-how를 지니고 있는 것으로 알고 있습니다. 한번 문의 해 보시기 바랍니다.

도움이 되었으면 합니다.

감사합니다.


(주)테크노넷|대표. 이진희|사업자등록번호. 757-88-00915|이메일. technonet@naver.com|개인정보관리책임자. 이진희

대표전화. 070-4709-3241|통신판매업. 2021-서울금천-2367|주소. 서울시 금천구 벚꽃로 254 월드메르디앙 1차 401호

Copyright ⓒ Technonet All rights Reserved.