안녕하세요.
STS PIPE 관통용접시 내부 산화를 방지하기 위해 Back purge 적용해 용접을 합니다.
하지만,
STS PIPE to Support Fillet 용접을 할때 purge 적용을 해야 할까요?
1. PJT Spec에서 요구한다면, purge 해야 합니다.
2. PJT Spec에 적용유무가 없다면 Purge를 해야 할까요?
제 개인적인 생각을 말씀 드리면
STS PIPE 외부 용접열의 영향을 받을때, 파이프 내부의 변색은 어느 정도인지 확인해야 합니다.
-용접 후속공정에 pickling+passivation 있다면, No Purge 진행. (내부 변색은 산세처리로 제거)
-용접 후속공정에 Pickling+passivation 없다면, No purge로 시편두께 6mm 파이프에 외부용접후 내부 변색을 확인한다.
->Lev.5 이상의 변색이 있다면, Back Purge or No purge + 산세처리 중 선택하면 된다.
->Lev.1 ~ Lev.4 변색은 No purge 용접후 현상 사용한다.
선배님들은 어떻게 생각하시나요?
아래 사진은 두께 4mm 304 pipe 외부 표면에 2패스 용접후, 파이프 내부 변색 입니다. (No purge 용접)
SS용접시 back purge의 요구에 대해서 우선 산화에 의한 두가지 결과를 고려해야 할 것입니다. 하나는 root에서의 용입불량이고 다른 하나는 tint 의 가능성일 것입니다. 첫째와는 거의 무관한 Fillet의 경우 일반적으로 back purge는 강제 규정은 아니나 둘째 문제로 인해 Service 조건과 welding 후의 Cleaning 가능 여부 (필요하지만 불가능의 경우) 에 따라 적용이 요구되기도 합니다. 만약, Fillet 용접 Joint의 Gap이 클 경우는 상기 첫째의 문제점도 고려될 수 있습니다. 이 경우, Mock-up test를 실시하여 back purge없이도 사용 가능한 상태를 확인 한 적도 있습니다.
안녕하세요. 이건으로 수차례 해당 comment 도 받아보고, mock-up test 도 해보고, 최신 사업주의 Standard 등에 대해 설명드리고자 합니다.
1. 대부분의 사업주에서는 이런 경우 Purge 를 하라는 규정은 없었습니다. 하지만 최근 Aramco Standard SAES-W-011(2019년판), Welding
Requirements for On-plot Piping 의 Para 14.6 에는 "Welding of external attachments (including reinforcement pad or sleeve)
and seal welding in stainless steel, with wall thickness less than 10mm shall not be conducted without back-purging" 이런
문구가 추가 되었습니다.
Mock-up Test 결과
2. GTAW Process 가 SMAW process 보다 Heat Tint 영향이 많았습니다. Electropolality DCEN(GTAW) 과 DCEP(SMAW) 를 생각해 보시면
답이 나올 듯 합니다. 표면을 근사하게 용접(by GTAW) 하려다가 오히려 악재를 만났습니다.
3. 두께가 10mm 를 넘는 경우에는 Heat Tint 영향이 거의 없었습니다.
새해 복 많이 받으세요.
사우디에서 이규확
이론적으로는 지금 이해하시는 게 맞는 데, 실제 현장에서는 참 애매한 얘기들이죠.
용접부의 산화 정도(산소농도)를 기준으로 이 제품이 실제 사용과정에서 부식이 될 것인지 아닌지를 평가하게 되고, 만약 문제가 될 것 같으면 산세를 통해 해결하라고 제안하고 있습니다. 물론 산세가지고 해결이 안되는 수준이라면 아예 절단해서 다시 용접을 해야겠지요.
AWS D18.2 weld discoloration chart와 같은 참고 그림이 많이 있으나, 여기에서 합부 기준은 실제 사용되는 현장에 따라 반도체의 경우에는 2, 일반 산업플랜트에서는 5등으로 적용 기준이 다르게 됩니다.