profile 김재온 2002-05-12 15:12:32
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안녕하십니까?
저는 반도체 회사에 근무하고 있는데요.
초경 EM10과 F10의 차이에 대해서 묻고 싶습니다.

반도체 후공정(ASSEMBLY공정) 중에는 TRIM 공정이라고 있는데,
1.5ton의 하중으로, LEADFRAME의 DAM BAR 부분을 CUTTING합니다.
여기에서, 현재 DIE에는 EM10을 PUNCH에는 F10을 쓰고 있는데,
그 재질 특성에 대해서 알고 싶기에 문의 합니다.

이외에도 궁금한 재질이 많은데, 잘 이해 할수 있는 SITE 추천 부탁 합니다.


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