현재 165mmX100mm 정도의 frp(에폭시-pcb재료) 4긱형판재에 5파이정도의 홀20개 그리고45mmX15mm 정도의 사각형 구멍이6개 있습니다. 하지만 재조단가가 않나와서 방법을 달리 하려 합니다. frp다 보니 프레스는 힘들고 단가도
안나오는 관계로 사출금형으로 진행하려합니다.
그런데 사출금형에서 금형비및 개당 단가가 어떻게 나올지 굼궁합니다.
물론 2d만으로 이루어진 상태이고요~ 또 기본 사출수량은 어느정도 인지
알고싶습니다. 현재는 약 분기 별로 3000개 정도 생각하고 있습니다.
참 사출재료는 이 판재에 열이 한 60도정도나는 밧데리가 접촉되고 있습니다. 제품 두께는 1-2mm입니다.
선배님들께 많은 조언부탁드립니다.
ps . 사출금형방법이 아닌 FRP를 대처할수 있는 다른 방법도 괞찮습니다.