이현식님의 글
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안녕하세요.
저는 자동차부품을 생산하는 회사의 생산기술 엔지니어 입니다.
제가 궁금한 것은 제품의 외부크랙을 검사하는 자분탐상을 실시후
가공할 경우 가공이 잘안된다는것에 대한 질문입니다.
실제로 자화된제품은 가공이 어려움-조직의변화등등으로 인한.

1. 얼마의 자장이 남을 경우에 가공성에 영향을 미치는지?
2. 가공시 공구와 피삭재와의 마찰로 인한 자장이 발생할 수 도
있다고 생각하는데 얼마나 관계가 있는지?

3. 잔류자장과 가공성에 관한 논문 또는 자료를 구할 수 있는지?
4. 구할수 있다면 어떡해 해야하는지?

저의 궁금함을 해결해 주세요

----------------- [답 변] -------------------
안녕하십니까?

우선 자분탐상은 보통 용접후 용접물의 모재 및 용착금속이 강자성체일때 사용하는 방법으로서 크랙을 검사하신다면 프레스 금형을 용접수정하고 외부크랙을 검사하시는 것은 아닌지요?

제 개인적인 생각으로는 자분탐상이 원인이 아니라 전가공의 원인이 더 클것으로 사료됩니다만 전가공(예를 들면 용접)이 없었다면 자분탐상전후에 나타나는 가공특성의 변화를 알려주시면 감사하겠습니다.

보통 금속의 경우 자장에의해 경도가 크게변하지 않습니다. 경도의 변화가 없다면 특별히 가공을 못할 이유는 없습니다. 단, 잔류 자장에의한 칩의 엉킴이나 재부착이 발생할 여지가 있으므로 표면의 상태가 악화될수는 있습니다. 이경우 칩은 가공중 발생하는 열에의해 이미 변태된 조직을 지니므로 칩의 재부착 현상이 발생시 당연히 가공특성이 열화됩니다.

표면의 크랙의 여부를 판단하신다면 일반 기계가공을 한후 자분탐상을 실시하시는 것은 어떨지요? 만일 그 방법이 공정상 변경이 어려운경우 절삭유의 사용압력을 조절하거나 분사위치를 조절하여 칩의 재부착을 방지하시는 방법을 택하십시요. 가공특성의 변화가 단순히 모재의 변화에의한 것만은 아닌 것 같습니다.

도움이 되었으면 합니다.

감사합니다.