항상 많은 도움 주심에 감사 드립니다.
FCAW 용접부에 발생한 pinhole이 MT에서는 발견되지 않고 항상 도장 전 쇼트 후에 발생하여 문제가 되고 있습니다
Pinhole을 근본적으로 줄일 수 있는 방안과 도장전에 확인할 수 있는 방안이 있을까요
용접재료 E71T12CJ
모재 S355ML
많은 분들의 고견 부탁 드립니다
안녕하세요 TMCP 모재라 저온인성이 우수하고 조성상 PCM도 낮고 해서 저온균열 저항성이 높아 필요 예열온도가 낮아 50도 정도의 건조만 하는 것이 일반적인데 건조조차 안하거나 습도높은 시즌의 영향이 있을 수가 있습니다 또한 FCW 는 흡습성이 높아서 마이크로보이드 핀홀 등이 트랩될 만한 응고속도를 가진 특정 입열량에서 형성될 수 있을 것 같습니다 -김기혁기술사 의견드림-
일반적으로 용접금속에서 발생하는 기공은 H2 Buble로 보면 됩니다만, FCAW 및 GMAW의 경우에는 고온에서 분해하는 CO의 재 결합으로 인해 형성되는 CO2가 주요 원인이 되곤 합니다.
따라서 용접금속에 좀더 적극적으로 탈산제를 넣어서 기공 형성을 최소화 하게 되는데, 그럼에도 불구하고 많은 기공을 만날 수 있는 게 실제 현장의 FCAW의 현실입니다. 대개는 용접사의 기량과 관련이 좀더 많다고 의견드립니다.
그런데, 지금 상황은 그런 기공이 Blast Cleaning 이전의 MT에서는 발견되지 않았다가 Cleaning 이후에 발견되는 것으로 이해합니다.
아마도 두꺼운 Slag층에 의해 안쪽의 기공이 가려져 있다가 Blast Cleaning 과정에서 표면에 노출된 것으로 예상합니다.
그렇다면, 용접봉을 변경하지 않았다는 전제아래, MT에서도 잘 확인이 안될 정도로 평소 보다 좀더 두꺼운 Slag 층을 형성할 수 있도록 용접조건이 달라졌다고 보는게 옳겠습니다.
앞서 다른 전문가분이 지적한 바와 같이 실제 현장의 용접조건이 어떻게 되었었는지를 다시 확인하는 것이 필요해 보입니다.
저가 NDE나 용접에 대해 잘 몰라 궁금하여 댓글 올립니다. 혹시 MT가 아닌 PT를 해 보셨는지요? 그리고 혹시 쇼트 전에 용접부를 살짝 그라인더 작업을 하고 NDE를 해 보셨는지요?
안녕하세요,
아래 정보를 확인 해야합니다.
전류, 전압, 용접속도, 가스 노즐 사이즈, 실딩가스 종류, 유량, 용접자세, 용접 장소, 모재의 표면상태, 용접재료의 보관상태 같은 정보가 필요합니다.
사진자료가 있으면 더 도움이 됩니다.